熱敏電阻

熱敏電阻是(shi)一種對熱敏感的(de)半導體(ti)電阻器，其電阻值隨元(yuan)件本身溫度(du)變化(hua)而變化(hua)。

    負(fu)溫(wen)度系(xi)數(NTC)熱(re)敏電(dian)阻(zu)

NTC熱敏電阻是一種由(you)錳、鈷、鎳為(wei)主多種金屬氧化物為(wei)原料燒結而成(cheng)的陶(tao)瓷半導體(ti)感熱晶體(ti)，其(qi)零功率電阻值隨(sui)元件本(ben)身溫(wen)度升高而下降。

    零功率電阻(R_T)

在一(yi)定溫度(T)下，熱(re)敏電阻所消耗的(de)功率極低(di)時(若功(gong)率(lv)進一步(bu)下降，電阻值變化率(lv)仍(reng)小于(yu)0.1%)的直(zhi)流電阻值。

     材料常數(B)

B值為兩個特定環境(jing)溫(wen)度(取(qu)絕對(dui)溫度(du)K)下按以(yi)下公式計算所得：

                           B=Ln(R₁/R₂)/(1/T₁-1/T₂)

  恭成科技的B值是在(zai)T₁=298.15K，T₂=323.15K或(huo)358.15K下所得。

  一般(ban)B=2000～6000K，B值(zhi)越大每1℃的電阻變化率(lv)也(ye)越大。

     耗散系(xi)數(δ)

在一定環境(jing)溫度下，NTC熱敏(min)電阻通過自身發熱使其溫度升高(gao)1℃時(shi)所需要的(de)功率，通(tong)常以mW/℃表示。可(ke)由下(xia)面公式計算：

           δ = V×I/ (T-T₀)

    熱時間常數(τ)

在零功率條件(jian)下(xia)，當熱(re)敏(min)電阻(zu)的環境溫(wen)度(du)發生急劇變(bian)化(hua)時，熱(re)敏(min)電阻(zu)元件(jian)產生最初溫(wen)度(du)T₀與(yu)最終溫度T₁兩者溫(wen)度差的63.2%的溫度變化所(suo)需要的時間，通常以秒(miao)(S)表(biao)示(shi)。